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衛(wèi)星和載人航天飛行器的零部件和裝配體需要精密的制造,并經(jīng)歷嚴格的測試,才能確保航天任務的安全。GOM三維掃描儀在航天領域的精密三維掃描測量計量解決方案耕耘許久,為航天制造和研發(fā)提供特別支持,助力載人航天飛行器和人造衛(wèi)星制造。
GOM為您提供貫穿航天飛行器研發(fā)制造與三維掃描儀測量流程的質(zhì)量解決方案。從創(chuàng)建精確孿生數(shù)模,高度一致的批量化生產(chǎn),到三維位移和計算材料局部應變測試,將測量測試結果轉化為的分析數(shù)據(jù),根據(jù)從研發(fā)到制造各環(huán)節(jié)不同檢測需求提供值得信賴的*三維掃描測量解決方案。
衛(wèi)星部件的手工裝配意味著部件間會存在微小的差異。借助*的三維光學計量技術檢驗公差,GOM ATOS高精密3D測量頭為每個航天器創(chuàng)建一個孿生數(shù)模,為后續(xù)可能出現(xiàn)的故障提供分析支持,以推進航天飛行器的設計迭代流程。
在部件制造過程中,新老材料交替會影響部件一致性、故障診斷和產(chǎn)品迭代。借助GOM ATOS ScanBox自動化檢測方案支持對批量復雜組件、大體積零件完成快速、全場測量,為后續(xù)分析提供完整的結構點云數(shù)據(jù)。
借助GOM ARAMIS三維光學測量系統(tǒng),不受復雜幾何形狀的限制,可以提供振動及模態(tài)分析,數(shù)據(jù)采集速度大大超過傳統(tǒng)的接觸式測量方法,為分析安全風險、零件耐久性以及蠕變和老化過程提供重要依據(jù)。
借助GOM Suite三維掃描數(shù)據(jù)分析軟件快速分析測量與測試數(shù)據(jù),加快設計驗證流程,增速周轉評估,減少測試迭代。用戶能夠快速分析和改進模擬參數(shù),優(yōu)化當前和未來的設計。
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