IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機用于檢測磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測試。模擬IC卡(如銀行卡、交通卡)在反復(fù)彎折場景下的耐久性，檢測芯片、卡基材料及焊點的疲勞壽命。
IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機技術(shù)參數(shù)：
測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
測試周期：1~9999次
扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
正反向各15°，總扭曲角度30°
長邊最大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊最小位移量為2mm±0.50mm，
短邊最大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊最小位移量為1mm±0.50mm，
夾具安裝尺寸按照國家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
長邊彎曲工位數(shù)：5工位
短邊彎曲工位數(shù)：5工位
雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位
外形尺寸：L670 X W380 X H220
儀器重量：70kg
電壓：AC220V±5%
功率：35W
儀器加罩前的尺寸是：
長：74.5cm，寬：38cm 高：30cm
自主設(shè)計按標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行雙向扭轉(zhuǎn)測試。
使用方法
(1) 儀器接通電源，將計數(shù)器，數(shù)值調(diào)到三個“0”，放上標(biāo)準(zhǔn)卡。
(2) 按扭曲啟動按扭(此時只有點功能)，看搖擺指針是否在±15°之間作往復(fù)運動。
(3) 按下彎曲啟動按扭，使彎曲卡位處于距離 遠，看指針分別在某一刻度，或者用卡尺測量臺面到卡的高度，然后再按下彎曲啟動按扭，使得彎曲卡位處于距離*近，看指針分別在另一刻度，或者用卡尺測量臺面到卡頂端高度，兩高度之差分別是10mm和20mm.
