上海雋思實(shí)驗(yàn)儀器有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第10年

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半導(dǎo)體烘烤設(shè)備
HMDS烘箱
環(huán)境檢測試驗(yàn)箱
烘箱、烤箱
超低溫試驗(yàn)箱
橡塑檢測儀器設(shè)備
低溫脆性試驗(yàn)儀
線纜檢測儀器設(shè)備
導(dǎo)體直流電阻測試儀
密度計(jì)，電子密度測試儀
材料檢測試驗(yàn)機(jī)
氮?dú)夤?/a>
黑蒜發(fā)酵設(shè)備
黑蒜機(jī)，黑蒜箱
氮?dú)夂嫦湓贗C封裝工藝中使用的方法2022/4/28
隨著集成電路封裝對(duì)可靠性要求越來越高，裝片后烘烤對(duì)于產(chǎn)品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產(chǎn)生的可揮發(fā)物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會(huì)帶來后續(xù)封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不...
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)在光刻工藝中的應(yīng)用2022/4/27
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)在光刻工藝的烘烤目的光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預(yù)烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。軟烘烤將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，增強(qiáng)光刻膠在晶體表面的附著力；PEB（曝光后烘烤）的目的...
高溫?zé)o氧烘箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的用途2022/4/26
高溫?zé)o氧烘箱在半導(dǎo)體行業(yè)中的用途高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感...
HMDS烘箱在Micro-LED芯片的應(yīng)用2022/4/24
HMDS烘箱在Micro-LED芯片的應(yīng)用Micro-LED具有*的性能，應(yīng)用于微型顯示器、可見光通信、光學(xué)生物芯片、可穿戴設(shè)備和生物傳感器等領(lǐng)域。目前，Micro-LED顯示的技術(shù)挑戰(zhàn)是如何獲得高分...
-150超低溫試驗(yàn)箱機(jī)械制冷如何實(shí)現(xiàn)2022/4/21
-150超低溫試驗(yàn)箱只用機(jī)械制冷，無需使用液氮的方法高低溫試驗(yàn)箱常規(guī)的溫度為-80~150度，然而低于-100度就需要液氮輔助才可以實(shí)現(xiàn)；現(xiàn)在無需液氮輔助，只需要機(jī)械制冷的方式就可以實(shí)現(xiàn)。超低溫試驗(yàn)箱...
高精度烤膠機(jī)有哪些擴(kuò)展功能2022/4/20
高精度烤膠機(jī)的基本功能加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制控溫范圍：室溫--200/300/400/500/600℃溫度分辨率：0.1℃溫度波動(dòng)度：≤±...
高溫真空無氧烤箱有哪些優(yōu)點(diǎn)2022/4/15
高溫真空無氧烤箱有哪些優(yōu)點(diǎn)外型尺寸相對(duì)較小，節(jié)約空間氮?dú)馐褂昧繙p小，能耗低真空固化效果更佳高溫真空無氧烤箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化、ITO膜退火，BCB/PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)...
潔凈烘箱選型的方法和注意事項(xiàng)2022/4/14
潔凈烘箱選型的方法和注意事項(xiàng)潔凈烘箱選型的方法工作室尺寸的選擇：根據(jù)最大產(chǎn)品外形尺寸+最大產(chǎn)量+余量5%選擇合適的內(nèi)部尺寸規(guī)格450×450×450mm500×500×500mm500×600×700...
選擇HMDS烘箱注意事項(xiàng)2022/4/13
選擇HMDS烘箱的容積內(nèi)腔尺寸：450*450*450mm，1-8寸片均適用，4寸晶圓可處理200P/次；HMDS烘箱真空泵的選擇根據(jù)腔體容積，選配合適型號(hào)的真空泵。常用渦旋式真空泵又分為油泵和干泵。...
無氧烤箱中檢測氧濃度的方法2022/4/12
無氧烤箱中檢測氧濃度的方法在以Y2O3穩(wěn)定的ZrO2陶瓷(YSZ)中，當(dāng)兩側(cè)附著多孔Pt電極的YSZ固體電介質(zhì)的兩側(cè)存在氧濃度差時(shí)，氧離子就從氧濃度大的一側(cè)(P"O2)向濃度小的一側(cè)(P'O2)遷移，...
半導(dǎo)體專用厭氧烤箱的保護(hù)功能2022/4/12
半導(dǎo)體專用厭氧烤箱安保功能：短路保護(hù)、漏電保護(hù)、超溫保護(hù)、電機(jī)過電流保護(hù)、電磁門禁保護(hù)。半導(dǎo)體專用厭氧烤箱用途：精密無氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘...
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的方法與優(yōu)點(diǎn)2022/4/9
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的重要性半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的...
精密烤膠機(jī)，高精度烘膠臺(tái)功能剖析2022/3/18
精密烤膠機(jī)，高精度烘膠臺(tái)研制背景：光刻工藝及其相關(guān)技術(shù)是微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)加工工藝的重要組成部分.均膠和烘干是光刻工藝中*的一道工序,為增加膠層與硅片表面粘附能力,提高在接觸式曝光中膠層與掩模...
智能型無塵無氧烘箱（厭氧潔凈烘箱）功能解析2022/1/5
智能型無塵無氧烘箱（厭氧潔凈烘箱）主要應(yīng)用范圍：應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LE...
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