芯片卡雙邊動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)核心功能與測(cè)試原理

　　芯片卡雙邊動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)核心功能與測(cè)試原理：
 

　　1‌.動(dòng)態(tài)彎扭復(fù)合測(cè)試‌
 

　　設(shè)備可同時(shí)對(duì)芯片卡施加‌長(zhǎng)邊彎曲‌(位移量20mm±1mm)和‌短邊彎曲‌(位移量10mm±1mm)，并疊加‌±15°雙向扭轉(zhuǎn)角度‌(總角度30°)，模擬卡片在動(dòng)態(tài)彎扭復(fù)合應(yīng)力下的疲勞失效過程‌。
 

　　2‌.多工位并行檢測(cè)‌
 

　　配備15個(gè)獨(dú)立工位(長(zhǎng)邊5工位、短邊5工位、扭轉(zhuǎn)5工位)，支持批量測(cè)試智能卡、RFID標(biāo)簽等產(chǎn)品的機(jī)械耐久性‌。
 

　　芯片卡雙邊動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)儀器介紹：
 

　　IC卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀用于檢測(cè)磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
 

　　本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫(yī)療保險(xiǎn)卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會(huì)員卡等系列磁卡的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)，主要用于大專院校、科研單位、質(zhì)量檢測(cè)中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測(cè)部門、實(shí)驗(yàn)室等磁卡的物理力學(xué)性能、工藝性能的測(cè)試和分板研究，深受廣大用戶青睞。
 

　　芯片卡動(dòng)態(tài)雙邊彎扭試驗(yàn)機(jī)是測(cè)試時(shí)對(duì)IC卡施加‌±15°‌的交替扭轉(zhuǎn)角度(雙向總角度30°)，并疊加長(zhǎng)邊‌20mm‌和短邊‌10mm‌的彎曲位移，模擬卡片的動(dòng)態(tài)彎扭應(yīng)力環(huán)境‌。支持‌1~9999次‌循環(huán)測(cè)試，檢測(cè)卡體疲勞壽命及芯片/磁條的耐久。用于驗(yàn)證銀行卡、交通卡等‌磁條/芯片卡‌在頻繁彎折場(chǎng)景(如錢包擠壓)下的可靠性‌。
 

　　IC卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于測(cè)試IC卡(智能卡)在動(dòng)態(tài)彎曲和雙向扭轉(zhuǎn)條件下的耐久性和機(jī)械性能的設(shè)備。
 

　　衡翼IC卡動(dòng)態(tài)彎曲雙向扭試驗(yàn)機(jī)常見標(biāo)準(zhǔn)：
 

　　‌GB/T 17554.1-2006‌ 識(shí)別卡測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)‌
 

　　‌ISO 10373‌ 國(guó)際智能卡機(jī)械特性測(cè)試規(guī)范‌
 

　　ISO/IEC 7810：識(shí)別卡的物理特性標(biāo)準(zhǔn)。

　　芯片卡雙邊動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)：
 

　　型號(hào)：HY(IC)
 

　　測(cè)試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
 

　　測(cè)試周期：1~9999次
 

　　扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
 

　　正反向各15°，總扭曲角度30°
 

　　長(zhǎng)邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)
 

　　長(zhǎng)邊小位移量為2mm±0.50mm，
 

　　短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)
 

　　長(zhǎng)邊小位移量為1mm±0.50mm，
 

　　夾具安裝尺寸按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
 

　　長(zhǎng)邊彎曲工位數(shù)：5工位
 

　　短邊彎曲工位數(shù)：5工位
 

　　雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位
 

　　外形尺寸：L670 X W380 X H220
 

　　儀器重量：70kg
 

　　電 壓：AC220V±5%
 

　　功 率：35W